A.光通的提高还需要从大功率的LED的外延技术、芯片工艺等基础层次进一步提升。国内外制作白光LED的方法是先将LED芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周围的荧光粉层内经多次散乱的反射、吸收，最后向外部发出。LED(蓝)的光谱线的峰值在465nm处，半值宽为30nm。LED发出的部分蓝色光激发黄色的YAG荧光粉层，使其发出黄色光(峰值为555nm)，一部分蓝色光直接或反射后向外发出，最终达到外部的光为蓝黄二色光，即白光。芯片倒装技术(FlipChip)可以得到比传统的LED芯片封装技术更多的有效出光。但是如果不在芯片的发光层的电极下方增加反射层来反射出浪费的光能，则会造成约8%的光损失。所以底板材料上必须增加反射层。芯片侧面的光也必须利用热沉的镜面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒装芯片的蓝宝石衬底(Sapphire)与环氧树脂导光结合面间应加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。经过光学封装技术的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。
B.LED路灯照明灯具进行优化设计，提高LED的使用质量。因此研究大功率LED光源二次光学配光设计，满足大面积投光和泛光照明配光需求尤为迫切。通过二次光学设计技术，设计外加的反射杯与多重光学透镜及非球面出光表面，可以提高器件的取光效率。传统光源照射方向为360°，灯具依靠反射器将大部分光线反射到特定方位，只有40%左右的光是直接透过玻璃罩到达路面的，其他的光是通过灯具反射器再投射出灯具的，灯具的反射器的效率一般仅为50%~60%，所以有60%左右的光输出在灯具内，是在损失了30%~40%后再投射到路面上的。光源光输出的很大一部分被限制在灯具内部发热消耗掉。LED灯的绝大部分光线都是前射光，可以实现>95%的光效，这是LED区别于其他光源的重要特性之一，如果不能将这一特性很好利用，会使LED的优势大打折扣。大多数大功率LED灯由于是多个LED芯片拼装，要将这么多光源照到不同方向，我们充分发挥芯片整体封装的特点，采用透镜加以解决，通过光学设计，根据不同需要，配备不同凸面曲线，依靠透镜来将光线分配到不同方向，保证出光角度大的可以达到120°～160°，小的可以将光线聚集在30°以内，透镜一旦定型，在生产工艺保证的前提下，同种灯具的配光特性也就达到了一致。完全可以通过经过多次试制，不断地总结经验，能够使LED路灯达到道路照明标准要求的蝙蝠翼光型。隧道灯、路灯和一般照明灯已达到各自应用场所的照明要求。
C.散热是LED路灯照明灯具需要重点解决的问题。众所周知，LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温(TJ)上升超过最大允许温度时(一般是150℃)，大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED路灯照明灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。由于LED路灯照明灯具亮度要求高，使用环境比较苛刻，如果散热解决不好，会迅速导致LED老化，稳定性降低。一盏采用250W高压钠灯的路灯，由于技术成熟，散热控制的很好，即使工作5000小时，光衰仍然很小。相同条件下的大功率LED路灯照明灯具，如果散热解决不好，光衰会很大。LED路灯照明灯具的散热方式主要有：自然对流散热、加装风扇强制散热、热管、回路热管散热和均温板散热等。加装风扇强制散热方式系统复杂、可靠性低，热管和均温板散热方式成本较高。
D.LED路灯照明灯具，最终会选择模块化安装及维修。现在路面用的最多的高压钠灯，内部的镇流器等部件不容易损坏，大部分不亮的原因是光源损坏，维修的方式只要更换光源即可。一个熟练的操作工人，完全可以个人进行高台操作。但是，LED路灯照明灯具，内部的部件很多，除了光源(芯片)，其他各个部分损坏都会导致芯片不亮。所以，在现场，无法立刻断定LED路灯照明灯具损坏的原因。如果LED路灯照明灯具不亮，需要把LED路灯照明灯具摘下运回工厂进行各项检测。这样更换LED路灯照明灯具的方式显得非常繁琐。LED路灯照明灯具的发展最终版本，就是发展成为模块化。光源、电气等之间全部是按照插接进行更换，这样，一个熟练的工人，也完全能独立进行判断损坏的原因并进行现场维修。